관련 업계에 따르면 삼성전자 다음주 중 차세대 GAA 기반 3nm 반도체 공정 양산을 세계 최초로 공식 발표할 것이라고 합니다. 

기존 FinFET 기술 보다 성능과 효율을 높이는 신기술인 GAA 기술이 적용된 3nm 공정이 다음주 공식 양산 발표가 이뤄진다면

경쟁사인 TSMC 보다 앞서 양산에 돌입하게 되는 것입니다. 

TSMC는 3nm 양산을 올해 하반기에 진행하다는 계획을 밝혀왔습니다. 

https://www.mk.co.kr/news/business/view/2022/06/547292/