인텔의 최신 반도체 패키징 공정인 EMIB-T를 2027년 양산할 예정이라고 합니다. 

브로드컴, 메타와 같은 ASIC 설계 업체들이 비용절감 과 추가적인 기능 확보를 위해서 TSMC의 

CoWoS 패키징 공정에서 인텔의 EMIB-T 패키징 공정으로 전환할 가능성이 있다고 합니다. 

인텔 EMIB-T 패키징 공정은 TSMC 공정 대비 최대 약 50% 수준 더 저렴한 가격이 가능하여 고객사에서

이 절감되는 비용을 다른 부분에 투자할 수 있는 장점이 있다고 합니다.

https://www.techpowerup.com/351274/intels-emib-t-to-rival-tsmcs-cowos-with-50-cost-advantage-volume-production-in-2027