2025년 1월 21일 대만 남부에서 발생한 진도 6.4의 영향으로 TSMC 의 반도체 웨이퍼 최대 2만장이 폐기될 수 있다고 합니다. 

지진으로 인한 설비의 피해는 없지만 생산 진행을 중단했고 다시 장비 재설정을 하게 되면서 웨이퍼 손실이

발생할 것이라는 것 입니다. 

TSMC의 반도체 공장은 진도 7 규모을 견딜수 있도록 설계되어 있지만 반도체 생산 장비는 외부 충격에 취약하다고 합니다. 

2024년 4월에 발생한 진도 5 규모의 유사한 사례에서 TSMC의 장비 정상화는 3일이 소요되었고 웨이퍼 일부가

손실 되었습니다. 

https://www.tomshardware.com/tech-industry/earthquake-may-have-affected-20-000-tsmc-wafers-the-majority-will-likely-have-to-be-scrapped