SK 하이닉스가 세계 최고층 238단 낸드플래시 메모리 반도체 개발에 성공했다고 합니다. 기존 최고층으로 적층된 낸드플래시 제품은

마이크론이 7월 양산을 개시한 232단 이였다고 합니다. 

이번에 새롭게 개발된 낸드플래시는 238단으로 적층 되었을 뿐만 아니라 세계에서 가장 작은 크기로 제품이 구현되어 

이전 세대 176단 제품 대비 생산성이 34% 더 향상된다고 합니다. 

양산 시점은 내년 상반기 계획되어 있다고 합니다. 

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