낸드플래시 분야에서 치열한 기술 경쟁을 펼치고 있는 삼성전자, SK 하이닉스, 마이크론이 고적층 낸드플래시에서 기술적 우위를 달성하기

위해서 노력 중입니다. 

몇일 전 SK 하이닉스에서 238단 세계최고층 낸드플래시 반도체 개발에 성공했다는 소식을 전해드린 바 있습니다. 

SK하이닉스, 238단 세계 최고층 낸드플래시 반도체 개발 성공

http://serverbiz.co.kr/news/?vid=890

그런데 이번에는 삼성전자가 236단 낸드플래시를 연내 양산한다는 소식을 전해왔습니다. 

SK 하이닉스가 238단 적측으로 좀 더 적층수가 높기는 하지만 내년 상반기 양산 시점을 예정하고 있어 실제 제품은 삼성제품이

먼저 선보이게 되는 것입니다. 

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2022/08/16/U2KE6YZSBJARFOYV4ICGGJCQRQ/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news