애플이 브로드컴과 협력하여 개발 중인 커스텀 AI 칩의 생산은 TSMC 가 맡게 되지만 현재 TSMC의 후공정 패키징

생산 능력의 제한이 있습니다. 

이러한 이유로 인텔을 참여시키고 인텔 EMIB 후공정 패키징을 사용할 것으로 분석되고 있습니다. 

TSMC의 생산 능력 포화로 인해 2027년 출시 예정인 애플의 보급형 M 시리즈 칩은 인텔 18A-P 공정을 적용하는

방안도 검토 중이라고 합니다.  

https://wccftech.com/apples-server-chip-to-use-intel-emib-packaging-amid-choked-tsmc-cowos/