
| 이전 | 일본 이비덴, AI 수요로 2026년 전자 부분 3,300억엔 매출 전망해 | serverbiz | 2026-05-14 |
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| 다음 | 삼성전자, 차세대 HBM 패키징 기술 통해서 대역폭 15%~30% 향상 할 것 | serverbiz | 2026-05-15 |

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