삼성전자가 기존 구리 와이어 본딩 구조의 한계를 극복하기 위한 VCS 기술을 한층 더 발전 시킨 

새로운 HBM 패키징 기술을 개발 중이라는 것입니다. 

따라서 신호 손실을 줄이고 발열 및 전력 효율을 보다 개선시켜 대역폭을 15~30% 향상시키고 메모리 스택용량을

1.5배 증가 시키는 것을 목표로 하고 있다고 합니다.  

이 기술은 현재 개발 중인 상황으로 아직 상용화 및 양산 시점은 불확실하다고 합니다. 

https://www.trendforce.com/news/2026/05/15/news-samsung-reportedly-develops-new-mobile-hbm-packaging-with-copper-pillars-boosting-bandwidth-by-15-30/