삼성전자가 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 출하했다고 합니다. 핀당 동작속도가 최대 16Gbps를 지원하며 전작 HBM4 대비

20% 이상 향상된 수치라고 합니다. 

용량 측면에서는 48GB 를 구현하여 전작 대비 30% 용량이 증가하였으며 향후 8단 32GB , 16단 64GB 까지 라인업을

확장할 예정이라고 합니다. 

2026년 2월 세계최초로 양산 출하한 HBM4 의 경우도 양산 공급을 확대하고 있는 중이라고 합니다. 

https://news.samsung.com/kr/%EC%82%BC%EC%84%B1%EC%A0%84%EC%9E%90-%EC%84%B8%EA%B3%84-%EC%B5%9C%EC%B4%88-hbm4e-12%EB%8B%A8-%EC%83%98%ED%94%8C-%EC%B6%9C%ED%95%98