마이크론이 세계 최초로 512GB DDR5 서버용 모듈을 성공적으로 시연했다고 합니다. 

첨단 TSV 기술로 DRAM 다이를 수직으로 적층하여 DRAM 패키지 내 밀도를 극대화한 결과이며 이 모듈을 사용하면

24슬롯 듀얼 소켓 서버 한대에 최대 12TB DDR5 DRAM 을 장착할 수 있게 된다고 합니다. 

서버당 DRAM 용량을 극대화 시킬수 있으며 새로운 512GB RDIMM은 128GB RDIMM 4개 대비 60% 이상 전력을

절감할 수 있다고 합니다. 

https://investors.micron.com/news/press-release/2026/Micron-Advances-Memory-Innovation-With-the-Worlds-First-Ultra-Dense-Module-for-Next-Generation-Servers/default.aspx