중국 반도체 장비 제조업체들은 정부의 지원 하에 제조장비 국산화율을 2027년까지 70% 수준으로 높이는 것을 

목표로 하고 있다고 합니다. 

리소그래피시스템 , EDA 도구 , 첨단소재등 해외에 의존해왔던 반도체 관련 장비의 국산화를 이루겠다는 것입니다. 

구체적인 사례로 ASML 시스템의 부품을 사용하여 EUV 장비 시제품을 조립하고 2028년까지 이 시제품으로 칩 생산을 목표로 하는 등입니다. 

https://www.trendforce.com/news/2026/02/20/news-china-reportedly-ramps-up-chip-tool-push-sets-70-target-by-2027-smee-naura-at-forefront/