제목일본 라피더스, 2028년 3월 반도체 칩 양산 지연될 것으로 전망2026-11-11 14:19
작성자 Level 10

일본 정부의 지원을 받는 일본 라피더스는 2028년 3월 반도체 칩 양산을 목표로 하고 있지만 현재 일정이 지연되고 있으며

최종 목표 기한을 달성하지 못할 수 있다고 전망되고 있습니다. 


2nm 칩 제조를 위해서 SRAM 셀 양산에 들어가야 했지만 아직 일정을 못 맞추고 있으며 클린룸 내 먼지 및 미립자 제어에도

어려움을 겪고 있다고 합니다. 


라피더스는 일본 정부로 부터 약 130억 달러 이상의 지원금을 배정 받았습니다. 


https://www.japantimes.co.jp/business/2026/11/10/companies/rapidus-behind-schedule/

#라피더스