SK하이닉스가 세계최초로 12단 적층한 HBM3 24GB 메모리를 개발하여 발표했습니다. 

2023년 상반기에 본격적으로 양산을 진행할 계획이라고 하며 관련 샘플은 고객사들에게 제공되어 성능 검증이 진행되고 있다고 합니다.  

기존 HBM3 제품 중 가장 대용량은 8단 적층된 16GB 제품이며 SK하이닉스는 상반기 중 양산준비를 완료하여

고성능 HBM3 시장의 주도권을 유지하겠다는 입장을 밝혔습니다.