애플은 TSMC의 3nm 공정으로 제조될 예정인 차세대 M5 칩 개발에 상당한 투자를 진행하고 있다고 합니다. 

차세대 M5칩은 2025년 하반기 출시 될 것으로 예상되며 보다 향상된 AI 성능과 컴퓨팅 파워를 제공하여 아이폰의 판매량을 

보다 촉진 시킬 수 있을 것으로 전망됩니다.  

차세대 M5 칩에 2nm 공정을 적용하지 않기로 한 것은 비용이 많이 증가하기 때문이 주요한 이유라고 합니다. 

다만 현재 출시된 M4 칩과 비교하여 차세대 M5 칩은 3D 칩 스태킹 기술인 SoIC를 활용하여 기존 2D 설계 대비 발열 관리 효율이

보다 좋아진다고 합니다. 

https://www.trendforce.com/news/2024/10/29/news-apple-is-reportedly-developing-m5-chips-boosting-orders-for-tsmcs-advanced-processes/