인텔이 실리콘 기판 두께가 19 마이크로미터로 세계에서 가장 얇은 질화갈륨(GaN) 칩렛을 개발했다고 합니다. 

인텔 연구진은 최소한의 실리콘 기판에서 더욱 강력한 성능 , 고속동작 , 전력 효율을 극대화하는 측면에서 한단계 진일보했다고

밝혔습니다.   

기존 실리콘 기반 기술이 물리적 한계에 다다르고 있는 상황에서 초박형 GaN 칩렛을 선보여 별도의 보조 칩렛 없이

구성 요소간 신호전송을 최소화하여 에너지 손실을 줄였다고 합니다. 

무선 인프라 분야에서 GaN 트랜지스터 고주파 성능은 향후 10년 동안 개발된 5G & 6G 시스템에 사용되는 데 적합한 소재가

될 것이라고 합니다. 

https://community.intel.com/t5/Blogs/Intel-Foundry/Systems-Foundry-for-the-AI-Era/Intel-Foundry-Achieves-Breakthrough-with-World-s-Thinnest-GaN/post/1743389