DDR SDRAM의 대역폭 제한으로 인한 속도 제한을 해결하기 위한 고성능 메모리 솔루션인 HBM(High Bandwidth Memory)가 

매년 60% 이상 성장할 것으로 시장조사업체인 트렌드 포스가 예측했습니다. 

AI , HPC , 8K 비디오스트리밍 , AR 이나 VR등의 새로운 기술 수요가 증가하면서 고속 컴퓨팅 수요도 함께 증가할 것으로 전망했기 때문입니다. 

현 시점에서는 NVIDIA A100 , H100 그리고 AMD MI300 등이 탑재된 AI 서버와 대형 데이터센터 수요가 이러한 수요 증가의

핵심이 될 것이라고 예상 했습니다.   

한편 SK 하이닉스는 세계 최초로 D램 칩 12개를 수직 적층해 현재 가장 높은 용량인 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 

2023년 4월 개발하여 고객사들에게 샘플 제공한 바 있습니다. 

https://www.techpowerup.com/310766/ai-and-hpc-demand-set-to-boost-hbm-volume-by-almost-60-in-2023 

​https://news.skhynix.co.kr/presscenter/sk-hynix-12-layer-hbm3-sample