세계 최대 파운드리 기업인 TSMC가 미국 애리조나에 400억달러를 투자해 건설중인 반도체 공장외에 추가로 첨단 패키징 공장 건설논의

가 진행 중 이라고 합니다. 

이것은 현재 건설중인 공장이 최종 패키징 공정을 포함하고 있지 않아서 반도체 생산 후 패키징 작업을 위해서 다시 대만으로 제품을 보내야

하는 문제가 지적되면서 추가 공장 논의가 진행되고 있는 것이라고 합니다. 

http://www.g-enews.com/ko-kr/news/article/news_all/202309201803582432b418061615_1/article.html