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번호제목작성자날짜조회
567삼성전자 세계 D램 시장 점유율 43.9% 로 세계 1위 기록해 Level 102021-12-21231
527자일링스, 알베오 U55C 데이터센터용 엑셀레이터 카드 출시해 Level 102021-11-17231
494대만지진으로 마이크론 대만 공장 일부 가동 중단해 Level 102021-10-26231
476IDC 2025년까지 게임용 PC 및 모니터 성장세 지속할 것 전망해 Level 102021-10-06231
452글로벌 반도체 가격 1년 동안 최대 50% 인상 2022년에도 오를 것으로 전망돼 Level 102021-09-16231
1686엔비디아 GB300 NVL 72가 최초로 코어위브에 공급돼 Level 102025-07-08230
1619관세 정책 따른 변압기 공급 문제로 데이터센터 건설 차질 발생 예상돼 Level 102025-04-08230
1536TSMC, 2030년까지 미국에 2nm 생산 공장 건설할 것 Level 102024-12-02230
1396SK하이닉스, 20조원 이상 투자 HBM 수요 선제 대응할 것 Level 102024-04-25230
1248AMD, IT업계 관계자중 75%가 AI 관련 기술투자 확대해 Level 102023-08-23230
1243아이폰15 와 신형 맥북 & 아이패드 제품군에 TSMC 3nm 칩 적용돼 Level 102023-08-14230
10762022년 3분기 파운드리 공정 매출 비중 처음으로 4/5nm 공정이 비중 1위 차지해 Level 102023-01-06230
1074SK하이닉스 2023년 1분기 1조원대 적자 예상돼 Level 102023-01-04230
1072인텔 사파이어 래피즈 CPU 대량 생산은 2023년 2분기 이후 가능해 Level 102023-01-02230
1013미국정부, 디스플레이 소재 와 장비에 대한 중국 수출 제한 조치 검토해 Level 102022-11-11230
894정부, CASP 및 CC, 보안기능 확인서 규제조치 완화 검토해 Level 102022-08-08230
887미국 IBM & 일본 TEL, 300mm 웨이퍼 3D 적층 기술 신공정 개발 성공해 Level 102022-08-02230
830PCI SIG, 2025년에 PCIe 7.0 표준 확정이 유력해 Level 102022-06-27230
805SK하이닉스, 현시점 최고성능 D램인 HBM3 양산 개시 및 엔비디아 공급개시해 Level 102022-06-09230
578ARM 기반 PC 출하량 2022년에 더욱 늘어날 것 Level 102021-12-28230