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번호제목작성자날짜조회
831글로벌 반도체 제조설비 리드타임 18~30개월까지 길어져 Level 102022-06-2717
807IDC 세계 반도체 매출 전년 대비 13.7% 증가할 것으로 예측 Level 102022-06-1017
797TSMC, 반도체 패킹 기술관련 SK하이닉스와 마이크론 협업 시작해 Level 102022-06-0717
776파이슨 PCIe 5.0 기반 NVMe SSD 생태계 조성 위해 AMD, 마이크론과 협력해 Level 102022-05-2417
760삼성전자 반도체 파운드리 비용 15~20% 인상 검토해 Level 102022-05-1617
757TSMC 파운드리 비용을 2023년 부터 최대 8% 인상할 것 Level 102022-05-1217
690세계 반도체 장비 투자 사상 처음으로 1천억 달러 돌파할 것 Level 102022-03-2417
657TSMC, 신규 3nm 공정 낮은 수율로 생산에 차질 발생해 Level 102022-02-2317
638NHN 2021년 연매출 1조9,204억원 영업이익 981억원 발표해 Level 102022-02-0917
603MS, 애플의 반도체 설계 엔지니어 영입하여 자체 칩 개발 속도 가속화 중 Level 102022-01-1417
581낸드플래시 생산 삼성 중국 시안공장 비상사태 체계로 전환해 Level 102021-12-3017
491낸드플래시 가격 21년 Q4 부터 하락세로 전환 될 것 Level 102021-10-2217
1368구글 딥마인드 창업자 MS의 소비자 AI 사업팀 CEO로 합류해 Level 102024-03-2116
1360삼성전자 HBM3 생산 수율은 10~20% 으로 추정 Level 102024-03-1416
1345어도비, 생성형 AI기반 음악편집툴 "Project Music GenAI Control" 발표해 Level 102024-02-2916
1279WD와 키옥시아 이번달 중 합병 합의 될 것 Level 102023-10-2516
1208인텔 데스크탑 CPU에서 Core 브랜드 전략 변경할 것 img Level 102023-06-1616
1184하이닉스 12단 적층 4세대 HBM3 메모리 개발해 Level 102023-05-0916
1172TSMC 3월 매출 전년동기 대비 15.4% 감소해 Level 102023-04-1816
1169인텔 파운드리 와 ARM은 18A 공정으로 SOC 관련 계약 발표 Level 102023-04-1316
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