SK 하이닉스가 현재 가장 높은 적층 단계인 238단 낸드플래시를 내년에 출시하기 위해서 관련 제품을 개발중 이라고 합니다.
현재 기술개발이 완료된 낸드플래시 적층 중 178단이 최고층이며 미국 마이크론과 SK 하이닉스가 개발한 기술입니다.
https://economist.co.kr/2021/04/27/industry/normal/20210427064606529.html
댓글 [0]
서버비즈가 제공하는 컴퓨팅 & IT 관련된 B2B 제품과 시장에 대한 정보를 뉴스레터로 받아 보세요!