삼성전자가 모바일 D램과 낸드플래시를 결합한 LPDDR5 uMCP 신제품을 출시했습니다. 이 제품은 기존에 별도로 분리되어 장착하던 모바일D램과 

낸드플래시를 하나의 칩으로 결합한 멀티칩 패키지로 공간 활용과 전력 소모를 줄이면서 성능을 높인 제품이라고 합니다. 

협소한 공간과 낮은 전력소모가 필요한 5G 스마트폰등에 활용도가 높은 칩이라고 합니다. 

https://www.hankyung.com/economy/article/202106158489g