
| 이전 | 삼성전자 모바일D램 과 낸드플래시 결합한 uMCP 신제품 출시 | serverbiz | 2021-06-16 |
|---|---|---|---|
| - | USB-C 규격 표준 2.1 개정 최대 240W 충전 가능해져 | serverbiz | 2021-05-28 |
| 다음 | 미국 반도체산업협회 바이든 대통령에 투자요청 후 약 56조원 투자 확정 | serverbiz | 2021-04-06 |

| 이전 | 삼성전자 모바일D램 과 낸드플래시 결합한 uMCP 신제품 출시 | serverbiz | 2021-06-16 |
|---|---|---|---|
| - | USB-C 규격 표준 2.1 개정 최대 240W 충전 가능해져 | serverbiz | 2021-05-28 |
| 다음 | 미국 반도체산업협회 바이든 대통령에 투자요청 후 약 56조원 투자 확정 | serverbiz | 2021-04-06 |