미국 정부의 제재로 인해서 반도체 수급 문제를 겪고 있는 화웨이가 중국 상하이에 반도체공장을 건설할 계획이라고 합니다. 

45나노 공정의 구형 칩셋 생산을 시작으로 2021년 말까지 21나노 공정칩을 생산할 수 있도록 할 계획이라고 합니다. 이후 2022년말에는 20나노 공정

칩 단위까지 집적도를 높일 것이라고 합니다. 현재 TSMC 나 삼성전자의 경우는 5나노 공정을 도입하고 있어 당분간은 기술격차를 좁히기는 어려울 것으로 보인다고 합니다. 

http://www.inews24.com/view/1312609