세계최대 반도체 파운드리 기업인 TSMC가 반도체 패킹 기술과 관련하여 SK하이닉스 , 마이크론과 협업을 시작했다고 합니다. 

TSMC는 SK하이닉스와 마이크론이 보유한 메모리 반도체 적층 기술을 시스템 반도체 패키징에 활용할 수 있는 방안을 찾기 위해

서 협업을 제안한 것으로 분석되었습니다. 

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