SK하이닉스가 HBM 중 현재 가장 높은 용량인 36GB를 12단 적층한 HBM3E 제품을 양산 개시 했다고 합니다.  

양산 개시와 함께 연내 고객사에 공급될 예정이며 동작속도 역시 9.6Gbps로 증가 시켰으며 3GB D램 칩 12개를 적층하여

용량을 50% 증가했다고 합니다.

https://news.skhynix.co.kr/presscenter/12hi-hbm3e-production