제목SK하이닉스, 12단으로 적층된 HBM3E 양산 개시해2024-09-27 14:11
작성자 Level 10

SK하이닉스가 HBM 중 현재 가장 높은 용량인 36GB를 12단 적층한 HBM3E 제품을 양산 개시 했다고 합니다.  


양산 개시와 함께 연내 고객사에 공급될 예정이며 동작속도 역시 9.6Gbps로 증가 시켰으며 3GB D램 칩 12개를 적층하여

용량을 50% 증가했다고 합니다.


https://news.skhynix.co.kr/presscenter/12hi-hbm3e-production  

#SK하이닉스
댓글
자동등록방지
(자동등록방지 숫자를 입력해 주세요)
이전애플, TSMC의 3nm 공정 차세대 M5 칩 개발 투자 중 Level 102024-10-31
-SK하이닉스, 12단으로 적층된 HBM3E 양산 개시해 Level 102024-09-27
다음삼성 메모리 & 스마트폰 사업부가 TSMC와 미디어텍에 아웃소싱 고려중 Level 102024-09-24
Powered by MangBoard