삼성전자가 반도체 업계에서 최초 양산에 도전하고 있는 GAA 구조의 3nm 반도체 테이프 아웃에 성공했다고 합니다. 

반도체 설계가 완성되는 테이프 아웃단계를 넘어서 생산단계 테스트를 진행하고 있으며 2022년 부터 3nm GAA 반도체 양산을 진행할 것이라고 밝혔습니다. 

https://www.etnews.com/20210701000302