삼성전자, 반도체 연구소 내 차세대 공정개발팀 신설 3D D램 개발해


제목	삼성전자, 반도체 연구소 내 차세대 공정개발팀 신설 3D D램 개발해2021-12-22 10:53
작성자	serverbiz
삼성전자는 자사 반도체 연구소 내 차세대 공정 개발 팀을 신설하고 3D D램 원천기술을 개발한다고 합니다. 김기남 삼성전자 종합기술원 회장이 IEDM 2021 기조연설에서 향후 D램을 구성하는 캐피시터와 트랜지스터의 모양 혁신을 넘어 3D D램 시대가 올 것이라고 발표한 부분과 연관 하여 향후 D램 제품의 기술 방향성을 제시했다고 보여집니다. https://www.sedaily.com/NewsView/22VDOVVVNA
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