중국 YMTC 가 294층 5세대 3D TLC 낸드플래시를 출하하기 시작했다고 합니다. 시장을 선도하고 있는 SK 하이닉스가

321층 9세대 3D 낸드를 개발했지만 2025년 상반기 출하를 예정하고 있는 상황입니다. 

현재 마이크론 276층 , 삼성 290층 , WD-키옥시아 218층 , SK 하이닉스 321층 의 낸드 레이어 집적화를 이루고 있어

이번 YMTC의 294층 낸드플래시 출하 개시는 중국 제조사의 낸드 플래시 관련 기술이 글로벌 시장에서 경쟁할 수 있는

수준에 이르고 있다고 합니다.

https://www.tomshardware.com/pc-components/ssds/chinese-chipmaker-ships-record-breaking-chips-ymtc-quietly-begins-shipping-5th-gen-3d-tlc-nand