TSMC 반도체 패키징 생태계 강화 위한 '3D 패브릭 얼라이언스' 출범해


제목	TSMC 반도체 패키징 생태계 강화 위한 "3D 패브릭 얼라이언스" 출범해2022-10-31 13:53
작성자	serverbiz
파운드리 세계 1위인 TSMC가 반도체 패키징 생태계 강화를 위한 "3D 패브릭 얼라이언스"를 출범했고 삼성전자, SK 하이닉스도 참여한다고 합니다. 설계자동화 SW , IP , 디자인하우스 , 반도체 후공정등의 업체가 함께 참여하여 TSMC 공정에 최적화된 반도체 설계 및 검증을 제공하는 것이라고 합니다. https://www.ddaily.co.kr/news/article/?no=249949
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