제목삼성전자 차세대 반도체 패키징 기술 i-cube 4 개발성공2021-05-10 11:12
작성자 Level 10

삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM 칩을 하나의 패키지로 구현하는 i-cube 4 개발에 성공했습니다. 2018년 로직 칩 과 2개의 HBM를 집적하는

I-cube 2 솔루션에 이어 보다 집적도를 향상시킨 차세대 반도체 패키지 기술이라고 하겠습니다. 


https://www.thedailypost.kr/news/articleView.html?idxno=81352 



#삼성전자
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