중국의 반도체 산업 지원펀드 중 3번째로 조성되는 빅펀드III 를 출시하여 475억 달러의 자본금을 등록했다고 합니다. 

당초 270억달러 조성계획 이었으나 미국의 반도체 수출통제 조치에 따라서 추가적으로 205억달러 더 조달했다고 합니다.  

빅펀드는 2014년~2018년 1000억달러 , 빅펀드II는 2019년~2023년 410억달러가 조성된 것에 이은 3번째 펀드이며 

반도체 산업 분야 역량을 발전시키기 위해서 칩 제조용 장비 개발 및 생산을 촉진하는 목적으로 조성된 것이라고 합니다. 

https://www.tomshardware.com/tech-industry/china-pours-more-money-into-big-fund-iii-dollar475-billion-and-counting