TSMC의 CoWoS 반도체 패키징 공정이 한계에 달해 고객사 주문량을 소화하지 못하고 있으며 인텔 EMIB 기술 

패키징 공정으로 발주가 분산되고 있다고 합니다. 

TSMC는 현재 5개 패키징 공장을 운영 중이며 12개 공장 확대 계획으로 공장을 건설하고 있는 중이라고 합니다. 

https://wccftech.com/tsmc-cant-keep-up-with-cowos-demand-advanced-packaging-orders-spilling-over-to-intel-rival-fabs/