SK하이닉스가 5세대 HBM 인 HBM3E를 세계최초로 양산해 3월말 부터 제품공급을 개시한다고 밝혔습니다. 

양산이 개시된 HBM3E는 초당 최대 1.18TB 데이터 처리능력을 갖추고 있으며 초고속 동작에 따른 발열을 억제하기 위해서

Advanced MR-TUF 공정을 적용하여 이전 세대 대비 발열 처리 성능을 10% 향상 시켰다고 합니다. 

https://news.skhynix.co.kr/presscenter/hbm3e-production