소프트뱅크 자회사로 차세대 ZAM(Z-Angle Memory) 개발 프로젝트를 진행하고 있는 일본 사이메모리가 정부 보조금 지원

대상에 선정되었다고 합니다. 

ZAM은 전력효율이 뛰어난 HBM 으로 기존 HBM의 적층 & 접합 방식 대시 수직적인 배열과 비접촉식 이나 무선으로

상호 연결하여 물리적 제약을 줄이고 발열 특성을 개선하는 개념입니다. 

현재 초기 프로토타입 개발 단계이며 2029년 양산을 목표로 하고 있습니다. 

https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/softbank-subsidiary-working-with-intel-to-develop-radical-new-zam-memory-is-now-receiving-japanese-govt-subsidies-new-memory-designed-as-a-lower-power-hbm-for-ai-workloads