미국 IBM 과 일본 도쿄일렉트론(TEL)이 300mm 웨이퍼에 3D 적층 기술을 적용할 수 있는 공정을 업계 최초로 개발했다고 합니다.
기존 유리 기반 캐리어 웨이퍼가 아닌 실리콘 웨이퍼를 사용하고 적외선 레이저로 적용하는 공정이며 300mm 웨이퍼에서는
처음 적용되었으며 관련 기업들은 2018년 부터 관련 R&D를 진행해 왔다고 합니다.
https://www.ddaily.co.kr/news/article/?no=243582
댓글 [0]
서버비즈가 제공하는 컴퓨팅 & IT 관련된 B2B 제품과 시장에 대한 정보를 뉴스레터로 받아 보세요!