삼성전자가 AMD와 차세대 메모리 솔루션 관련 협력을 확대하는 MOU를 체결했습니다. 

AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 삼성전자가 지정되었으며 

차세대 헬리오스 랙스케일 서버와 6세대 EPYC 서버의 성능을 극대화 하기 위한 DDR5 메모리 솔루션 분야에서 협력합니다.  

https://news.samsung.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90%c2%b7amd-%ec%b0%a8%ec%84%b8%eb%8c%80-ai-%eb%a9%94%eb%aa%a8%eb%a6%ac-%ec%86%94%eb%a3%a8%ec%85%98-%ed%98%91%eb%a0%a5-%ed%99%95%eb%8c%80