삼성전자가 2027년까지 256TB E3.S SSD 출시 계획을 밝혔습니다. 현재 16개 다이 스태킹에서 32개 다이 스태킹으로 전환

하여 개별 패키지 용량을 최대 4TB 까지 확장 하고 설계밀도를 높인다는 것입니다. 

더 많은 NAND 다이를 적층하여 물리적 크기를 높이지 않고 용량을 확대하여 데이터 센터 시장에 대응한다는 것입니다. 

이러한 대용량 SSD 로드맵에서 EDSFF 표준인 E3.S 폼팩터에 집중하여 AI , 클라우드 인프라 구축에 보다 집중하게

될 것으로 분석됩니다. 

https://www.guru3d.com/story/samsung-unveils-ultradense-packaging-technology-4tb-per-chip-256tb-e3s-ssd-in-2027/