제목마이크론 , HBM 제조에서 DDR5 대비 3배 더 많은 웨이퍼 투입돼2026-08-26 16:25
작성자 Level 10

마이크론이 HBM 제조 시 현재 DDR5 제조 대비 약 3배 더 많은 웨이퍼가 투입되어야 한다고 밝혔습니다. 


HBM의 세대가 증가할 수록 핀속도 , 뱅크수 , 다이크기가 세대마다 증가하게 되며 이러한 변화는 HBM이

DDR5 생산량을 감소시켜 공급 부족 & 가격 상승을 심화시킬 수 있다는 것입니다. 


현재 HBM은 비트당 DDR5 보다 5배 비싸기 때문에 제조사들이 웨이퍼를 HBM 으로 전환 시킬때 마다 

일반 메모리 시장 공급량이 줄어들기 때문이라는 것입니다.


https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/micron-says-the-silicon-gap-between-hbm-and-ddr5-is-widening-with-every-generation


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