FCBGA 기판 시장에 삼성전기와 LG이노텍이 1조원대 투자를 진행하면서 시장 점유율 확대에 나섰다고 합니다. PC용 반도체에 주로 사용되는 FC BGA 기판 시장이

인텔 , AMD , 엔비디아등의 수요증가로 시장이 커지면서 확대되고 있기 때문이라고 합니다. 

관련한 반도체 패키징 시장은 전년대비 23.2% 성장한 상황이며 올해는 19% 성장이 예상되고 있어 관련업계가 대규모 증설등 투자를 확대하고 있는 것입니다. 

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