TSMC의 첫번째 3nm 공정 적용 칩이 2022년 4분기 부터 시작되고 이 칩은 애플과 인텔에게 공급될 것이라는 전망이 나왔습니다. 

TSMC와 경쟁하는 삼성전자의 경우 2021년 10월 TSMC 보다 조금 앞선 2022년 상반기 3nm 공정을 양산할 것으로 밝힌바 있으며 이를 위해서

초 미세 공정 신기술인 GAA를 업계 최초로 적용할 것이라고 합니다.

https://news.g-enews.com/ko-kr/news/article/news_all/202112271318452832e8b8a793f7_1/article.html?md=20211227132225_S