이전 | SMIC 2023년 목표로 7nm 공정 양산을 계획하고 있어 | serverbiz | 2021-11-29 |
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- | TSMC 장비 수급에 차질 발생하면서 미국 신규공장 건설 지연돼 | serverbiz | 2021-08-19 |
다음 | 삼성전자 차세대 반도체 패키징 기술 i-cube 4 개발성공 | serverbiz | 2021-05-10 |
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