글로벌 파운드리가 미국 뉴욕에 반도체 최첨단 패키징 및 테스트를 위한 새로운 센터를 건설한다고 밝혔습니다.
이 센터에서는 광학 & 전기부품을 단일 칩에 통합 패키징 하도록 하며 항공우주 및 방위산업 고객을 대상으로 첨단 패키징 - 범프 - 조립 및 테스트를 통합 제공하는 턴키 서비스를 제공한다고 합니다.
이러한 턴키 서비스를 통해서 민감한 국가 안보 시스템에 사용되는 칩이 미국을 벗어나지 않도록 해준다는 것입니다.
글로벌 파운드리는 이 센터 건설에 5억 7500만 달러를 투자할 계획이며 향후 10년 간 관련 R&D로 1억8,600만 달러를 추가로 투자한다고 합니다.
뉴욕주 2000만 달러 , 미국 상무부 최대 7,500만 달러의 직접 자금을 글로벌 파운드리 뉴욕센터 투자에 제공할 계획이라고 합니다.
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