삼성과 TSMC가 8인치 파운드리(200mm) 사업을 축소하고 보다 고 부가가치인 12인치 파운드리(300mm)를 확대하고 있다고 합니다. 

삼성은 8인치 파운드리를 50% 축소했으며 추가로 축소할 계획이며 TSMC는 장기적으로 8인치 파운드리 사업을 30% 축소할 것

이라고 합니다. 

8인치 파운드리 사업 축소는 70~180mm 공정을 사용하는 중국 제조업체들이 웨이퍼 당 가격을 $2500 수준까지 낮추면서

가격 경쟁이 치열해지고 있어 삼성 과 TSMC등은 고 부가 가치인 300mm 파운드리 공정으로 이동하고 있다는 것입니다. 

https://www.trendforce.com/news/2025/11/12/news-tsmc-samsung-reportedly-cut-8-inch-wafer-output-boosting-koreas-db-hitek/