JEDEC은 HBM 가격을 낮추기 위한 새로운 규격인 SPHBM4 규격을 발표했습니다. 

첨단 패키징 기술을 적용하지 않고 저렴한 유기 기판을 사용하여 SPHBM4 메모리 스택을 연결할수 있도록

하는 규격입니다.

통합 비용이 낮아 HBM4 표준 보다 다양한 응용분야에 적용될 수 있는 가능성이 있지만 HBM4 , HBM4E가

성능면에서 더 우위를 가지게 된다고 합니다. 

중국 메모리 제조사들이 CoWos 기술등의 첨단 기술을 없이 접근 가능한 이점이 있지만 CXMT가

HBM2E 베이스 다이를 구현하는 수준에 머물러 있어 한계가 있다고 합니다. 

https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/jedec-releases-new-sphbm4-standard-to-slash-ai-memory-costs-narrow-512-bit-interface-enables-dropping-expensive-interposers-for-organic-substrates