삼성전자가 최근 진행한 삼성전자 투자포럼 2020에서 7세대 V낸드에 더블스택 기술을 적용하여 최대 256단 낸드플래시 개발이 가능하다고 밝혔습니다. 

현재 싱글스택 기술이 적용되어 128단 적층이 가능한데 더블스택 기술을 도입하면 이론적으로는 최대 256단 낸드플래시 개발이 가능하다는 것입니다. 

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