중국 이노트론이 상하이 공장 HBM 칩 패키징 시설에 24억 달러를 투자하고 2026년 중반 부터 생산을 시작한다고 합니다. 

이 시설은 월 3만개의 패키징 용량을 가질 것으로 예상되며 중국 CXMT가 HBM 다이를 생산하면 이노트론이 HBM 스택에

조립하는 구조라고 합니다.  

중국 반도체 기업들은 AI GPU를 개발하고 있지만 미국의 수출통제 정책에 따라서 HBM 수입에 어려움이 있어

자체 HBM 공급망을 구축하기 위한 것 이라고 합니다.  

https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/chinese-memory-maker-gets-dollar24-billion-to-build-hbm-for-ai-processors-shanghai-packaging-facility-to-open-in-2026