제목삼성전자, HBM 증설 투자 진행 2024년 3분기 완료될 것2023-09-25 10:33
작성자 Level 10

삼성전자가 천안 & 온양 패키징 라인을 대상으로 HBM 증설 투자를 진행중이며 2024년 3분기에 장비 세팅이 완료될 것이라고 합니다. 

해당 라인에서 HBM3와 차기 제품을 양산하게 되며 2024년 HBM 전 공정 일괄 공급을 목표로 하고 있다고 합니다. 


NVIDIA H100에 HBM 4세대가 사용되고 있으며 NVIDIA , AMD등은 삼성전자, SK하이닉스 등에 HBM 공급량을 늘려달라고 

요청하고 있다고 합니다.    


https://biz.chosun.com/it-science/ict/2023/09/22/5U4KNSFSPZGRPJKRBVL6MSFISQ/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz 

#HBM
댓글
자동등록방지
(자동등록방지 숫자를 입력해 주세요)
이전국내 시스템 반도체 핵심 인력 약 3600명 양성계획 발표해 Level 102021-01-22
-삼성전자, HBM 증설 투자 진행 2024년 3분기 완료될 것 Level 102023-09-25
다음행정안전부 2022년 공공 클라우드 전환예산 2402억원 책정해 Level 102021-09-28
Powered by MangBoard