중국 DRAM 제조사인 CXMT는 칩패키징 & 테스트 기업인 Tongfu 일렉트로닉스와 협력하여 샘플 HBM을 개발했으며

우한 신신은 월 3천개 12인치 HBM 웨이퍼를 생산할 수 있는 공장을 건설할 계획이라고 합니다. 

화이트 오크 캐피탈 투자이사의 평가에 따르면 중국 반도체 제조사들의 HBM 기술력은 선도 업체 대비 10년 정도

뒤쳐져 있지만 이러한 움직임은 중국이 HBM 시장에서 메모리와 고급 패키징 기술의 역량을 발전시킬수 있는 

중요한 기회가 될 것이라고 평가했습니다. 

CXMT는 HBM 칩의 제조와 기능과 관련되어 미국,중국 및 대만에 약 130개의 특허를 출원했다고 합니다. 

https://www.reuters.com/technology/chinese-firms-make-headway-producing-high-bandwidth-memory-ai-chipsets-2024-05-14/