삼성전자 , SK 하이닉스, 마이크론 메모리 제조사 TOP3 업체가 NVIDIA에게 2026년 16단 HBM을 공급하기 위해서 개발 경쟁 중

이라고 합니다. 

16단 HBM의 경우 DRAM 스태킹 등의 기술 난이도가 높아 아직 상용화 되지 못했는데 NVIDIA가 2026년 하반기 납품을 주요 메모리

제조사에 요청하면서 개발 경쟁이 진행 중이라는 것입니다. 

12단 HBM4는 2026년 초 양산이 개시 되며 16단 HBM4는 기존 12단 HBM의 웨이퍼 두께 50 마이크로미터 보다 더욱 얇아진 30 마이크로미터

까지 두께를 줄여야 하는 기술적 난제가 있다고 합니다. 

https://www.tweaktown.com/news/109495/sk-hynix-samsung-and-micron-fighting-for-nvidia-supply-contracts-for-new-16-hi-hbm4-orders/index.html