NVIDIA의 GB300 AI 서버에는 TGP 1400W의 B300 칩이 적용된다고 합니다. 새로운 울트라 아키텍처를 통해서 단일 카드 FP4 성능이

1.5배 향상될 것이라고 합니다. 

또한 GB200에서 적용된 8단 스택 HBM 192GB와 비교하여 더 많은 288GB 의 12단 스택 HBM3e 가 적용된다고 합니다. 

발열 처리를 위해서 액체 냉각 시스템이 추가되며 광모듈도 800G에서 차세대 1.6T로 더욱 개선되었다고 합니다. 

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